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微软展示AI芯片研究成果

微软展示AI芯片研究成果

原标题:微软展示AI芯片研究成果  日前,在夏威夷举办的CVPR大会上,微软表示公司正在为旗下的MR头显(混合现实头戴式显示器)产品——HoloLens开发新的AI芯片,使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音,将数据传回云端时也不会产生更多的延时。   据了解,微软全息处理器HPU二代正在研发中,将用于下一代HoloLens,但微软并未给出明确时间。

上一次微软宣布Hololens全息处理器还是2016年8月。

一代HPU芯片采用台积电TSMC代工定制打造的28nm数字信号处理器(DSP),具有24颗TensilicaDSP核心,每秒处理1万亿指令,8MBSRAM,1GBLPDDR3内存。

HPU芯片还采用12×12mmBGA封装,相比基于软件的解决方案,执行速度快200倍,低功率仅10W。 (责编:任志慧、邓楠)。

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